PCB YÜZELİ BİRLİK

PCB YÜZELİ BİRİLİK TİPLERİ

DİNİŞ Altını (ENIG)

Ayrıca Electroless nikel daldırma altını (ENIG) olarak da bilinir.PCB'nin bakır izlerine öncelikle ince bir nikel tabakası bırakılır., ve daha sonra nikel katmanına elektriksiz kaplama işlemi kullanarak ince bir altın katmanı yatırılır.

Avantajları:

1. Düz, tekdüze ve soldarabilir bir yüzey finişi sağlar.
2. Mükemmel korozyon ve lekelenme direnci sunuyor.
3. Düşük yüzey oksidasyonu ve artan iletkenlik nedeniyle yüksek güvenilirlik ve sinyal bütünlüğü sağlar.
4. İnce bir yüzey montaj teknolojisine izin verir.

Dezavantajları:

1. ENIG, ek işleme adımları ve gerekli malzemeler nedeniyle diğer yüzey bitirme işlemlerinden daha pahalıdır.
2. Aşırı kullanılırsa, işlem, PCB'ye kaynak maskesinin yapışkanlığının azalmasına neden olabilir.
3. Altın tabakası nispeten ince ve tekrarlanan tel bağlama gerektiren uygulamalar için uygun değildir

DİNEM Gümüşü

Immersion Silver, basılı devre kartları (PCB'ler) için kullanılan ve bakır üzerinde ince bir gümüş tabakası sağlayan bir yüzey finişidir.Burada Immersion Gümüş ile ilgili bazı önemli noktalar vardır PCB'ler için bir tür yüzey bitirme PCB'yi gümüş iyonları içeren bir çözelte batırmayı içerirSonuçta elde edilen ince gümüş tabakası, korozyona ve oksidasyona dirençli bir koruyucu kaplama sağlar.Avantajları:Immersion Silver, diğer PCB bitirme türlerine kıyasla birkaç avantaj sunar:

1. İyi lehimlenebilirlik: Immersion Silver, güvenilir PCB'lerin üretilmesine yardımcı olan iyi bir lehimleme yüzeyi sağlar.
2. Yüksek iletkenlik: Gümüş, yüksek akım kapasitesi gerektiren PCB'ler için iyi bir seçim haline getiren yüksek iletken bir malzemedir.
3. Kirlenme karşıtı özellikler: PCB üzerindeki gümüş katman kirlenmeye dayanıklıdır ve bu da zaman içinde iyi bir elektrik bağlantısı sürdürmeye yardımcı olur.

Dezavantajları:Avantajlarına rağmen, Immersion Silver'in bazı avantajları da var.

1. Maliyet: Dondurma Gümüşü, diğer PCB bitirme türlerinden daha pahalıdır ve bu da PCB üretiminin toplam maliyetine eklenebilir.
2. Yüzey kirliliği riski: PCB üzerindeki gümüş tabakası yüzey kirliliğine karşı savunmasız olabilir ve bu da performansını etkileyebilir.
3. Sınırlı raf ömrü: Immersion Silver'in sınırlı bir raf ömrü vardır, bu da işlemde kullanılan çözeltinin etkinliğini korumak için düzenli olarak değiştirilmesi gerektiği anlamına gelir.

DİNİŞİN DİNİ

Kimyasal teneke olarak da bilinen Immersion Tin, kimyasal bir reaksiyon kullanarak basılı devre kartının (PCB) yüzeyine ince bir teneke katmanı yatırma işlemini ifade eder.Depozite edilen teneke tabakasının kalınlığı tipik olarak 1-2 mikron arasındadır.Avantajları:

1. Mükemmel yüzey finişi- Dondurma teneke, çok az yüzey topoloji etkisi ile PCB'lerde düz, tek tip bir finiş sağlar.
2. Basit işlem- Dondurma teneke işlemi nispeten basittir ve karmaşık ekipman veya sofistike teknoloji gerektirmez.
3. İyi lehimlenebilirlik - Dondurma teneke, lehimleme için iyi bir yüzey sağlar ve güvenilir bir lehimleme eklemini sağlar.
4. Düşük maliyetli ️ Daldırma teneke diğer yüzey bitirme seçenekleriyle karşılaştırıldığında nispeten ucuzdur.

Dezavantajları:

1. Sınırlı raf ömrü- Dondurma teneke çözeltisinin sınırlı bir raf ömrü vardır ve zamanla daha az etkilidir, bu da PCB yüzeyinde tutarlı olmayan teneke kalınlığı ve tekil olmamasına neden olur.
2. Termal stres - Dondurma teneke, daha sonra işlenirken termal olarak strese girebilir ve bu da istenmeyen teneke bıyıkların büyümesine neden olabilir.
3. Hırçınlık Tin diğer metallerle karşılaştırıldığında nispeten kırılgandır, bu da PCB'nin aşırıya kaçması durumunda çatlamasına veya dökülmesine neden olabilir.
4. Uyumluluk Sorunları- Dondurma teneke kurşunsuz lehimleme süreçleriyle uyumlu değildir, bu da bazı endüstrilerde veya uygulamalarda kullanımını sınırlayabilir.

HASL

PCB HASL, basılı devre kartlarının (PCB'ler) üretiminde kullanılan bir yüzey bitirme teknolojisi olan “Hot Air Solder Leveling” anlamına gelir.Tablo erimiş lehim katmanı ile kaplanmıştır, daha sonra sıcak hava ile düzleştirilerek düz, tek tip bir yüzey elde edilir.Avantajları:

1. Maliyet etkinliği: HASL nispeten düşük maliyetli bir yüzey bitirme teknolojisidir.
2. İyi lehimlenebilirlik: HASL iyi lehimlenebilirlik sağlar ve çoğu delikli bileşen için uygundur.
3. Güçlü: HASL işlemi sırasında uygulanan kalın leylek tabakası, birden fazla geri akış döngüsüne dayanabilen dayanıklı bir yüzey finişi sağlar.

Dezavantajları:

1. Düzensiz yüzey: Sıcak hava düzeleme süreci, parça yerleştirme ve leylek eklem oluşumunda sorunlara neden olabilecek düz olmayan bir yüzey oluşturabilir.
2. Termal şok potansiyeli: HASL işlemi sırasında uygulanan kalın leylek tabakası, geri akış sürecinde bileşenlere termal şok verebilir ve bu da arızalara neden olabilir.
3. İnce tükürüklü bileşenler için uygun değildir: HASL, yüksek yoğunluklu yüzey montaj bileşenleri olan ince tükürüklü bileşenler veya PCB'ler için uygun değildir.

Genel olarak, HASL yüzey finişi, maliyet etkinliği ve dayanıklılığı nedeniyle birçok PCB üreticisi için popüler bir seçimdir.uygunluğu PCB tasarımının ve bileşen yerleştirmesinin özel gereksinimlerine bağlıdır..

OSP

Yeşil çekiciliğe dayalı bir PCB yüzey bitirme karşılaştırması hiçbir soru bırakmaz. Organik Kaynatılabilirlik Koruyucu (OSP) sürece herhangi bir toksin getirmez.doğal olarak bakırla bağlanan organik bir bileşik kullanılır, korozyona karşı koruyucu bir organometal katman oluşturur.Avantajları:

1. Maliyet etkinliği: OSP, altın kaplama veya elektroliz nikel daldırma altını (ENIG) gibi diğer yüzey bitirme türlerine kıyasla daha ucuzdur.
2. Çevre dostu: OSP su bazlı bir yüzey kaplamasıdır ve çevre dostu hale getiren sert kimyasallar gerektirmez.
3. İyi yüzey düzlüğü: OSP kaplamalı PCB'lerin yüzeyi nispeten pürüzsüz ve düztür, bu da bileşenleri üzerine lehimlemeyi kolaylaştırır.
4. İnce tonlama cihazları için uygundur: OSP kaplama, ince tonlama cihazlarının yüksek kaliteli kaynaklanabilirliğini ve coplanarity'ini sağlar.

Dezavantajları:

1. Sınırlı raf ömrü: OSP'nin raf ömrü sınırlıdır ve zamanla bozulur. Bu nedenle PCB üreticilerinin belirli bir zaman çerçevesinde kullanması gerekir.
2. Oksidasyona duyarlı: OSP oksidasyona duyarlıdır; bu nedenle herhangi bir kirliliği önlemek için uygun depolama ve kullanımı gerekir.
3. Sınırlı lehimlenebilirlik: OSP kaplamalı PCB'lerin lehimlenebilirliği, birden fazla montaj döngüsünden veya uzun süreli depolamadan sonra kötüleşebilir.
4. Tutarsız sonuçlar: OSP'nin kalitesi, tutarsız sonuçlara yol açabilecek süreç hassasiyeti nedeniyle değişebilir.

Sert Altın

En pahalı PCB yüzey finişleri arasında, sert altın uygulamaları son derece dayanıklıdır ve uzun raf ömrüne sahiptir.Genellikle önemli miktarda kullanım beklenen bileşenler için ayrılmıştır.Normal kalınlık oranları, 100 μin nikel üzerinde 30 μin altından 100 μin nikel üzerinde 50 μin altına kadar değişir.Sert altın tipik olarak kenar bağlantıları için kullanılır, pil kontakları ve bazı test tabloları.

1. Sert altın OSP, geleneksel OSP'ye kıyasla üstün elektrik iletkenliği sağlar.
2. Mükemmel bir lehimlenebilirliğe sahiptir, bu da bileşenlerin PCB'ye kolayca lehimlenebilmesini sağlar.
3. Sert altın OSP'nin daha uzun bir raf ömrü vardır ve diğer OSP kaplamalarına kıyasla kimyasal olarak daha dayanıklıdır.
4. Bu, geleneksel galvanizme uygun maliyetli bir alternatif.
5. Sert altın OSP, PCB üretim sürecinin karmaşıklığını azaltan bir nikel bariyer tabakasına olan ihtiyacı ortadan kaldırır.

HARD GOLD OSP' un dezavantajları:

1. Sert altın OSP'nin kalınlığı sınırlıdır ve daha kalın kaplama gerektiren bazı uygulamalar için işe yaramayabilir.
2. Bu işlem, istenen kalınlığa ulaşmak için ek işlem adımları gerektirebilir ve bu da üretim maliyetlerini artırabilir.
3. PCB'de tutarlı bir altın kalınlığı elde etmek daha zor olabilir.
4. Bazı tedarikçiler, sert altın OSP'yi bir seçenek olarak sunmayabilir, bu da bazı projeler için hizmet seçeneklerini sınırlandırır.

Genel olarak, sert altın OSP, PCB imalatı için etkili ve uygun maliyetli bir seçenektir, ancak her uygulama için çalışmayabilir